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IFM溫度開(kāi)關(guān)特點(diǎn),愛(ài)福門(mén)選用技巧
IFM溫度開(kāi)關(guān)特點(diǎn),愛(ài)福門(mén)選用技巧溫度變送器采用2個(gè)感應(yīng)元件,可以進(jìn)行自檢,并在發(fā)生信號(hào)漂移時(shí)發(fā)出警告。PTC(正溫度系數(shù))元件在溫度升高時(shí)電阻增大,NTC(負(fù)溫度系數(shù))元件則相反。
IFM溫度開(kāi)關(guān)特點(diǎn),愛(ài)福門(mén)選用技巧
該ifm設(shè)計(jì)使用革命性的工藝,將RTD元件直接金屬式粘連在鍍銅的探頭端部?jī)?nèi)壁。通過(guò)直接進(jìn)行金屬粘連,發(fā)熱量非常低,從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的熱傳遞。金屬粘連技術(shù)消除了所有聚合物零件,使得傳感器可用在更高溫度下。此外,端部結(jié)構(gòu)使得響應(yīng)速度可達(dá)我們目前薄膜設(shè)計(jì)的響應(yīng)速度的2倍。
用于溫度傳感器和電阻溫度計(jì)的信號(hào)評(píng)估
與相比頭變送器,降低了安裝復(fù)雜度并減少了錯(cuò)誤來(lái)源
自動(dòng)識(shí)別連接的傳感器類(lèi)型
密封和耐用的連接技術(shù),提供高度的振動(dòng)耐性
普通的RTD與溫度儀器將感應(yīng)元件封裝在護(hù)套管的端部。封裝混合物像絕緣體一樣,減慢RTD元件的熱傳遞。通常,RTD元件位置是不可控的,僅由其導(dǎo)線(xiàn)下拉到護(hù)套內(nèi),并膠黏就位。這些因素會(huì)導(dǎo)致一致性差、重復(fù)精度低且響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)。
如果能降低安裝和維護(hù)可靠溫度測(cè)量技術(shù)的成本會(huì)怎樣?
傳統(tǒng)的溫度檢測(cè)產(chǎn)品可能非常笨重、難以接線(xiàn)且易受液體侵入。
ifm采用精心設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。首先,RTD元件與薄膜載體相連,這可減小導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)熱量。然后,薄膜載體和RTD元件固定在特殊的組件載體上,實(shí)現(xiàn)RTD元件的精確定位并提供針對(duì)探頭護(hù)套內(nèi)壁的恒定作用力。該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)RTD元件與護(hù)套的直接且恒定的可控接觸,從而盡可能減小RTD元件與過(guò)程介質(zhì)的發(fā)熱量區(qū)別,可快速獲得測(cè)量結(jié)果且重復(fù)精度高。
ifm可靠的溫度檢測(cè)解決方案采用緊湊外殼,并具有超快響應(yīng)、M12電氣連接和不銹鋼結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)。
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